창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1055P136G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1055P136G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-DIP 300 mil 7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1055P136G | |
| 관련 링크 | NCP1055, NCP1055P136G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013CTT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CTT.pdf | |
![]() | HCP0805-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 10A 11.2 mOhm Nonstandard | HCP0805-2R2-R.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ4R7U | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ4R7U.pdf | |
![]() | TNPW080511K5BEEN | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080511K5BEEN.pdf | |
![]() | EXB-E10C105J | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 1608 | EXB-E10C105J.pdf | |
![]() | LC1-REC | LC1-REC ledil SMD or Through Hole | LC1-REC.pdf | |
![]() | N25206002RB | N25206002RB M SMD or Through Hole | N25206002RB.pdf | |
![]() | 66945-032 | 66945-032 ORIGINAL SMD or Through Hole | 66945-032.pdf | |
![]() | AF4871A | AF4871A AF SOP-8 | AF4871A.pdf | |
![]() | BAS16-7-F-79 | BAS16-7-F-79 Diodes SMD or Through Hole | BAS16-7-F-79.pdf | |
![]() | 2513D | 2513D JRC DIP20 | 2513D.pdf | |
![]() | L1A4694-PEFLA | L1A4694-PEFLA LSI QFP | L1A4694-PEFLA.pdf |