창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1012ST130T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NCP1010-14 | |
비디오 파일 | SMPS Switcher Evaluation Board - NCP1012GEVB Test Procedure | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.5 V ~ 10 V | |
듀티 사이클 | 67% | |
주파수 - 스위칭 | 130kHz | |
전력(와트) | 19W | |
고장 보호 | 과부하, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | NCP1012ST130T3G-ND NCP1012ST130T3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NCP1012ST130T3G | |
관련 링크 | NCP1012ST, NCP1012ST130T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CDEP105NP-2R2MC-88 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 11.2A 5.3 mOhm Max Nonstandard | CDEP105NP-2R2MC-88.pdf | |
![]() | ERJ-A1AJ182U | RES SMD 1.8K OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1AJ182U.pdf | |
![]() | TNPW251243K0BETG | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251243K0BETG.pdf | |
![]() | BC548-B/P | BC548-B/P KEC TO-92 | BC548-B/P.pdf | |
![]() | SI7501DV | SI7501DV N/A QFN | SI7501DV.pdf | |
![]() | R1124N291B-TR-F | R1124N291B-TR-F RICOH SOT23-5 | R1124N291B-TR-F.pdf | |
![]() | X28C512P-20 | X28C512P-20 XICOR DIP | X28C512P-20.pdf | |
![]() | P-52CDFB-12 | P-52CDFB-12 TEMIC DIP40 | P-52CDFB-12.pdf | |
![]() | SPX5205BM5-ADJ | SPX5205BM5-ADJ SIPEX SMD or Through Hole | SPX5205BM5-ADJ.pdf | |
![]() | 213889-2 | 213889-2 TYCO SMD or Through Hole | 213889-2.pdf | |
![]() | SSB-0505-560 | SSB-0505-560 TOKIN SMD or Through Hole | SSB-0505-560.pdf | |
![]() | W83627THG-AW | W83627THG-AW Winbond QFP-128 | W83627THG-AW.pdf |