창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCB1806E800TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCB1806E800TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCB1806E800TR | |
| 관련 링크 | NCB1806, NCB1806E800TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-30.000MHZ-10-1-U-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-30.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | F30J5K0E | RES CHAS MNT 5K OHM 5% 30W | F30J5K0E.pdf | |
![]() | D2TO020C1R500JRE3 | RES SMD 1.5 OHM 5% 20W TO263 | D2TO020C1R500JRE3.pdf | |
![]() | GX-F8A-R | Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module | GX-F8A-R.pdf | |
![]() | RNP-10C150 | RNP-10C150 CF TO220-2 | RNP-10C150.pdf | |
![]() | M34232LMFP | M34232LMFP MIT SOP | M34232LMFP.pdf | |
![]() | 5500M0Y0B0 | 5500M0Y0B0 INTEL BGA | 5500M0Y0B0.pdf | |
![]() | ST1013 | ST1013 STANSON SMD | ST1013.pdf | |
![]() | PJ2112-100-R | PJ2112-100-R ELECTRO-PJP SMD or Through Hole | PJ2112-100-R.pdf | |
![]() | MAX4542ESA+TG05 | MAX4542ESA+TG05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4542ESA+TG05.pdf | |
![]() | 54F521LMQB/QS | 54F521LMQB/QS ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F521LMQB/QS.pdf | |
![]() | HW-AFX-BG560-100 | HW-AFX-BG560-100 Xilinx SMD or Through Hole | HW-AFX-BG560-100.pdf |