창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCB-H1812D132TR300F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCB-H1812D132TR300F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCB-H1812D132TR300F | |
관련 링크 | NCB-H1812D1, NCB-H1812D132TR300F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X7S0J156M125AC | 15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7S0J156M125AC.pdf | ||
GRM1556R1H6R3DZ01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H6R3DZ01D.pdf | ||
445C3XE13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XE13M00000.pdf | ||
050TZV100M8X10.5 | 050TZV100M8X10.5 RUBYCON DIP | 050TZV100M8X10.5.pdf | ||
MLF2012A1R2KTB28 | MLF2012A1R2KTB28 TDK 2012 | MLF2012A1R2KTB28.pdf | ||
EM8P508ANJ | EM8P508ANJ EMC SMD or Through Hole | EM8P508ANJ.pdf | ||
AGLN060V5-ZVQG100I | AGLN060V5-ZVQG100I ACTEL SMD or Through Hole | AGLN060V5-ZVQG100I.pdf | ||
DSPIC24FJ128GA006- | DSPIC24FJ128GA006- MICROCHIP QFP | DSPIC24FJ128GA006-.pdf | ||
SS-3GLPB | SS-3GLPB OMRON/WSI SMD or Through Hole | SS-3GLPB.pdf | ||
XILLEON241 | XILLEON241 AMD BGA | XILLEON241.pdf | ||
0.5mmpitch(viainpad) | 0.5mmpitch(viainpad) ST BGA | 0.5mmpitch(viainpad).pdf | ||
L77HDE15S | L77HDE15S AMPHENOL SMD or Through Hole | L77HDE15S.pdf |