창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NC20R00824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NC20R00824 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NC20R00824 | |
| 관련 링크 | NC20R0, NC20R00824 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C106M9PAC7867 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C106M9PAC7867.pdf | |
![]() | CB2012T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 390 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CB2012T3R3M.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D8661V | RES SMD 8.66K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D8661V.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1270V | RES SMD 127 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1270V.pdf | |
![]() | OP07DP * | OP07DP * TI SMD or Through Hole | OP07DP *.pdf | |
![]() | MAX1278EAI | MAX1278EAI MAX SSOP | MAX1278EAI.pdf | |
![]() | Q69X3235 | Q69X3235 EPCOS SMD or Through Hole | Q69X3235.pdf | |
![]() | CXD2989GB | CXD2989GB SONY BGA | CXD2989GB.pdf | |
![]() | MSP53C392N12D | MSP53C392N12D TI SMD or Through Hole | MSP53C392N12D.pdf | |
![]() | QSW | QSW N/A QFN-8 | QSW.pdf | |
![]() | BUZ96D | BUZ96D SIE TO-220 | BUZ96D.pdf | |
![]() | TPS2113ADRBRG4 | TPS2113ADRBRG4 TI/BB SON8 | TPS2113ADRBRG4.pdf |