창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBS16J2-102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBS16J2-102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBS16J2-102 | |
| 관련 링크 | NBS16J2, NBS16J2-102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 865090545006 | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C | 865090545006.pdf | |
![]() | SKT80/18C | SKT80/18C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT80/18C.pdf | |
![]() | 50SQ90 | 50SQ90 ORIGINAL DO-201AD | 50SQ90.pdf | |
![]() | MCP6134 | MCP6134 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP6134.pdf | |
![]() | 216P6TAFA22E | 216P6TAFA22E ATI SMD or Through Hole | 216P6TAFA22E.pdf | |
![]() | PIC18F1330 | PIC18F1330 MICROCHIP DIPSOP | PIC18F1330.pdf | |
![]() | 1N5550-1 | 1N5550-1 MICROSEMI SMD | 1N5550-1.pdf | |
![]() | B58655 | B58655 SIE SOP-20 | B58655.pdf | |
![]() | XCV600E-7HQG240I | XCV600E-7HQG240I XILINX QFP | XCV600E-7HQG240I.pdf | |
![]() | 05706R777760200CXXX | 05706R777760200CXXX RENA SMD or Through Hole | 05706R777760200CXXX.pdf | |
![]() | RJK0329DPB-00#J0 | RJK0329DPB-00#J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0329DPB-00#J0.pdf | |
![]() | 2-641260-3 | 2-641260-3 AMP con | 2-641260-3.pdf |