창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBS08LF-RSP-006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBS08LF-RSP-006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBS08LF-RSP-006 | |
| 관련 링크 | NBS08LF-R, NBS08LF-RSP-006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0603ER39NK | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER39NK.pdf | |
![]() | MC-80C32E-30-SV | MC-80C32E-30-SV ATMEL SideBrazed40-pin( | MC-80C32E-30-SV.pdf | |
![]() | I1-509-8 | I1-509-8 HAR SMD or Through Hole | I1-509-8.pdf | |
![]() | M29W640FT70ZA6E | M29W640FT70ZA6E Numonyx TFBGA48 | M29W640FT70ZA6E.pdf | |
![]() | 3361P-1-100LF | 3361P-1-100LF BOURNS SMD | 3361P-1-100LF.pdf | |
![]() | HS5B-O2NP | HS5B-O2NP IDEC SMD or Through Hole | HS5B-O2NP.pdf | |
![]() | X24.576 16PS | X24.576 16PS TXC SMD or Through Hole | X24.576 16PS.pdf | |
![]() | AS298 | AS298 TI SOP | AS298.pdf | |
![]() | 216PBCGA16FG(MOBILITY 9700) | 216PBCGA16FG(MOBILITY 9700) ATI BGA | 216PBCGA16FG(MOBILITY 9700).pdf | |
![]() | ME4420A | ME4420A M SOIC-8 | ME4420A.pdf | |
![]() | MY2K-US 12VDC | MY2K-US 12VDC OMRON DIP SMD | MY2K-US 12VDC.pdf |