창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBQ201209T-222Y-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBQ201209T-222Y-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBQ201209T-222Y-S | |
관련 링크 | NBQ201209T, NBQ201209T-222Y-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0273002.H | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC RAD | 0273002.H.pdf | |
![]() | LK21251R2K-T | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 350 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21251R2K-T.pdf | |
![]() | PE-0805FT223JTT | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 68mA 8 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805FT223JTT.pdf | |
![]() | RC1210FR-0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0711R8L.pdf | |
![]() | 216PLAKB26FG M56-P | 216PLAKB26FG M56-P ATI BGA | 216PLAKB26FG M56-P.pdf | |
![]() | 250-8000-108 | 250-8000-108 LSILOGIC BGA | 250-8000-108.pdf | |
![]() | RPM-676 | RPM-676 ROHM DIP-3 | RPM-676.pdf | |
![]() | T14M256A-12J | T14M256A-12J TMTECH SOJ28 | T14M256A-12J.pdf | |
![]() | AA06-P030VA2-R6000 | AA06-P030VA2-R6000 JAE SMD or Through Hole | AA06-P030VA2-R6000.pdf | |
![]() | NL27WZ140F2G | NL27WZ140F2G ON SC70-6 | NL27WZ140F2G.pdf | |
![]() | G13JHCF | G13JHCF ORIGINAL SMD or Through Hole | G13JHCF.pdf | |
![]() | OPA3681E/250 | OPA3681E/250 BB SSOP-16 | OPA3681E/250.pdf |