창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBPDANN030PGUNV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NBP Series Datasheet TBP, NBP Series Install Instr TBP, NBP Output Signal Tech Note TBP, NBP Pneumatic Interface Tech Note | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | NBP | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 통기 게이지 | |
| 작동 압력 | 30 PSI(206.84 kPa) | |
| 출력 유형 | 휘트스톤 브리지 | |
| 출력 | 0 mV ~ 105 mV(5V) | |
| 정확도 | ±0.25% | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 12 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.08"(1.91mm) 튜브 | |
| 포트 유형 | 가시형 | |
| 특징 | - | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 최대 압력 | 60 PSI(413.69 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 4-DIP(0.453", 11.50mm), 상단 포트 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NBPDANN030PGUNV | |
| 관련 링크 | NBPDANN03, NBPDANN030PGUNV 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1C182SB | 1800µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1C182SB.pdf | |
![]() | VJ0805D200KXAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200KXAAC.pdf | |
![]() | BK/S505-V-2.5-R | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | BK/S505-V-2.5-R.pdf | |
![]() | 416F38033IDT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IDT.pdf | |
![]() | SIT8008AC-22-33E-12.000000E | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8008AC-22-33E-12.000000E.pdf | |
![]() | MC145040N | MC145040N MOT PLCC | MC145040N.pdf | |
![]() | 104033/ | 104033/ TI SOP8 | 104033/.pdf | |
![]() | A1 46C | A1 46C N/A BGA | A1 46C.pdf | |
![]() | 22011112 | 22011112 MOLEX SMD or Through Hole | 22011112.pdf | |
![]() | TC1185-3.6VCT713/N9 | TC1185-3.6VCT713/N9 MICROCHIP SOT25 | TC1185-3.6VCT713/N9.pdf | |
![]() | MMBT3906(t2A) | MMBT3906(t2A) ST SMD or Through Hole | MMBT3906(t2A).pdf |