창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBP-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBP-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBP-30 | |
| 관련 링크 | NBP, NBP-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW020138K3FKED | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020138K3FKED.pdf | |
![]() | IR111N | IR111N IR MSOP8 | IR111N.pdf | |
![]() | CLE9041-0120G | CLE9041-0120G SMK SMD or Through Hole | CLE9041-0120G.pdf | |
![]() | TL3842B | TL3842B TI 14SOIC | TL3842B.pdf | |
![]() | STV0977N/TR | STV0977N/TR ST BGA | STV0977N/TR.pdf | |
![]() | WSDA177-3C-7F | WSDA177-3C-7F FOXCONN SMD or Through Hole | WSDA177-3C-7F.pdf | |
![]() | MAX971CUA | MAX971CUA MAXIM SSOP8 | MAX971CUA.pdf | |
![]() | F871FB334M330C | F871FB334M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FB334M330C.pdf | |
![]() | ST72T311J4TS | ST72T311J4TS ST QFP | ST72T311J4TS.pdf | |
![]() | TPS2142DRG4 | TPS2142DRG4 TI SOP8 | TPS2142DRG4.pdf | |
![]() | MAX3876EHJT | MAX3876EHJT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3876EHJT.pdf |