창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBJE477M002CRSB08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBJE477M002CRSB08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBJE477M002CRSB08 | |
관련 링크 | NBJE477M00, NBJE477M002CRSB08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UC3610NG4 | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP | UC3610NG4.pdf | |
![]() | CRGH1206F18R7 | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F18R7.pdf | |
![]() | SFR16S0003740FA500 | RES 374 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003740FA500.pdf | |
![]() | 98414-S08-16ULF | 98414-S08-16ULF FCI SMD or Through Hole | 98414-S08-16ULF.pdf | |
![]() | UC1843AMD | UC1843AMD TI SMD or Through Hole | UC1843AMD.pdf | |
![]() | TLC502CN | TLC502CN TI DIP | TLC502CN.pdf | |
![]() | T110D476K035AS7200 | T110D476K035AS7200 KEMET SMD or Through Hole | T110D476K035AS7200.pdf | |
![]() | B57867S0103J040 | B57867S0103J040 EPCOS DIP | B57867S0103J040.pdf | |
![]() | LAL0082 | LAL0082 LAN THT | LAL0082.pdf | |
![]() | IT1337E | IT1337E ORIGINAL TQFP | IT1337E.pdf | |
![]() | SM22/35/5X11 | SM22/35/5X11 BOCH SMD or Through Hole | SM22/35/5X11.pdf | |
![]() | SMCJ6036TR-13 | SMCJ6036TR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMCJ6036TR-13.pdf |