창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBB-312-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBB-312-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBB-312-E | |
관련 링크 | NBB-3, NBB-312-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T55B157M6R3C0035 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55B157M6R3C0035.pdf | ||
![]() | MY4-02-DC100/110 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 110VDC Coil Through Hole | MY4-02-DC100/110.pdf | |
![]() | SS8050LT1 Y1 | SS8050LT1 Y1 ORIGINAL SOT23 | SS8050LT1 Y1.pdf | |
![]() | SE1A107M6L005BB680 | SE1A107M6L005BB680 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1A107M6L005BB680.pdf | |
![]() | EPM1270FC256C5 | EPM1270FC256C5 BROADCOM BGA | EPM1270FC256C5.pdf | |
![]() | AM26C32IPWR | AM26C32IPWR TI TSSOP | AM26C32IPWR.pdf | |
![]() | SL11H-1.1 | SL11H-1.1 SCANLOGI PLCC28 | SL11H-1.1.pdf | |
![]() | LELK1-31995-15-V | LELK1-31995-15-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-31995-15-V.pdf | |
![]() | 0603-FFPW3A0 | 0603-FFPW3A0 ESKA SMD or Through Hole | 0603-FFPW3A0.pdf | |
![]() | F751705C/A | F751705C/A ORIGINAL BGA | F751705C/A.pdf | |
![]() | BLF278R | BLF278R PHILIPS TO-62 | BLF278R.pdf |