창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NB4N527SMNEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NB4N527SMNEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NB4N527SMNEVB | |
관련 링크 | NB4N527, NB4N527SMNEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC12FD560F-F | 56pF Mica Capacitor 500V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FD560F-F.pdf | |
![]() | LQM2MPN1R5MG0L | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 138 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM2MPN1R5MG0L.pdf | |
![]() | MB90096-184 | MB90096-184 FUJ DIP | MB90096-184.pdf | |
![]() | MB606R58UPF-G-BND | MB606R58UPF-G-BND FUJI QFP208 | MB606R58UPF-G-BND.pdf | |
![]() | BY299-1000B | BY299-1000B NXP/ST TO-263 | BY299-1000B.pdf | |
![]() | 1008CS-102XGLB | 1008CS-102XGLB COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008CS-102XGLB.pdf | |
![]() | NEC16808 | NEC16808 NEC SOP | NEC16808.pdf | |
![]() | UPD61153BFI-JNI | UPD61153BFI-JNI NEC BGA | UPD61153BFI-JNI.pdf | |
![]() | PCA8574D,518 | PCA8574D,518 NXP SOP-16 | PCA8574D,518.pdf | |
![]() | UPD48288218FF-E33-DW1-A | UPD48288218FF-E33-DW1-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD48288218FF-E33-DW1-A.pdf | |
![]() | TR3V107M6R3C0150 | TR3V107M6R3C0150 VISHAY SMD or Through Hole | TR3V107M6R3C0150.pdf |