창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NB4N507ADR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NB4N507ADR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NB4N507ADR2G | |
| 관련 링크 | NB4N507, NB4N507ADR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805DRE0730KL | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0730KL.pdf | |
![]() | Y0786300R000T0L | RES 300 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0786300R000T0L.pdf | |
![]() | SL5V7 | SL5V7 INTEL BGA | SL5V7.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD44R2F | RK73H1JTTD44R2F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD44R2F.pdf | |
![]() | T143G-883B-6.000MH | T143G-883B-6.000MH XSIS SMD or Through Hole | T143G-883B-6.000MH.pdf | |
![]() | EPF8636AQI208-3 | EPF8636AQI208-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF8636AQI208-3.pdf | |
![]() | xs | xs HY SMD or Through Hole | xs.pdf | |
![]() | MB29F002T-12PFTN | MB29F002T-12PFTN FUJITSU TSOP | MB29F002T-12PFTN.pdf | |
![]() | NJM2274R-TE3-ZZ | NJM2274R-TE3-ZZ NJRC vsp-8 | NJM2274R-TE3-ZZ.pdf | |
![]() | LM3647MFX-1.8 | LM3647MFX-1.8 NS SO-23 | LM3647MFX-1.8.pdf | |
![]() | TF-P13 | TF-P13 ORIGINAL SMD or Through Hole | TF-P13.pdf | |
![]() | SM5817PL-TP(MCC) | SM5817PL-TP(MCC) MCC SMD or Through Hole | SM5817PL-TP(MCC).pdf |