창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAWU330M160V12.5X14HBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAWU330M160V12.5X14HBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAWU330M160V12.5X14HBF | |
| 관련 링크 | NAWU330M160V1, NAWU330M160V12.5X14HBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AB93-01-1 | AB93-01-1 BROADCOM BGA | AB93-01-1.pdf | |
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![]() | UC1707L883B | UC1707L883B TI LCCC | UC1707L883B.pdf | |
![]() | MBC50327BCF-G-BND | MBC50327BCF-G-BND FUJITSU BGA | MBC50327BCF-G-BND.pdf | |
![]() | ISPLSI5512VE100LF25680I | ISPLSI5512VE100LF25680I LAT BGA | ISPLSI5512VE100LF25680I.pdf | |
![]() | 5460DM/B | 5460DM/B REI Call | 5460DM/B.pdf | |
![]() | 3323W-1-103 | 3323W-1-103 BOURNS DIP | 3323W-1-103.pdf | |
![]() | B1208AAB-60 | B1208AAB-60 NEXS BGA | B1208AAB-60.pdf | |
![]() | 10SVP39M | 10SVP39M sanyo SMD or Through Hole | 10SVP39M.pdf | |
![]() | PG08HSUSC | PG08HSUSC KEC SOD323 | PG08HSUSC.pdf | |
![]() | K8D6316UTM-PIBO | K8D6316UTM-PIBO SAMSUNG TSOP48 | K8D6316UTM-PIBO.pdf |