창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NANDDBR4N5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NANDDBR4N5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NANDDBR4N5 | |
| 관련 링크 | NANDDB, NANDDBR4N5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KTR10EZPF2100 | RES SMD 210 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF2100.pdf | |
![]() | RG1608P-2150-B-T5 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2150-B-T5.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE4K42 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE4K42.pdf | |
![]() | GX-FL15AI-P | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-FL15AI-P.pdf | |
![]() | AM186tmESLV-20VCBI | AM186tmESLV-20VCBI AMD TQFP100 | AM186tmESLV-20VCBI.pdf | |
![]() | 70555-0042 | 70555-0042 MOLEX SMD or Through Hole | 70555-0042.pdf | |
![]() | UDA1343TT/N2,112 | UDA1343TT/N2,112 NXP UDA1343TT TSSOP28 TU | UDA1343TT/N2,112.pdf | |
![]() | TLE2161BMP | TLE2161BMP TI DIP8 | TLE2161BMP.pdf | |
![]() | MAX560CWI+T | MAX560CWI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX560CWI+T.pdf |