창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NANDA9R3NDBZBB5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NANDA9R3NDBZBB5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NANDA9R3NDBZBB5 | |
관련 링크 | NANDA9R3N, NANDA9R3NDBZBB5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM7560R-276 | 27mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 440mA DCR 1.8 Ohm | CM7560R-276.pdf | |
![]() | ACC2016-PQFP | ACC2016-PQFP ACC SMD or Through Hole | ACC2016-PQFP.pdf | |
![]() | P12309 | P12309 PHASELIN TSSOP16 | P12309.pdf | |
![]() | 1070205 | 1070205 BROSE DIP-8 | 1070205.pdf | |
![]() | LIMM018X | LIMM018X NS SOP | LIMM018X.pdf | |
![]() | FEPB16GT | FEPB16GT GS TO263 | FEPB16GT.pdf | |
![]() | FB6S053JA1 | FB6S053JA1 JAE/WSI SMD or Through Hole | FB6S053JA1.pdf | |
![]() | 172-E50-113R001 | 172-E50-113R001 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 172-E50-113R001.pdf | |
![]() | LTC1015CCJ | LTC1015CCJ LT SMD or Through Hole | LTC1015CCJ.pdf | |
![]() | GF2-MX200 | GF2-MX200 NVIDIA BGA | GF2-MX200.pdf | |
![]() | CH80566EC005DW S LGPQ | CH80566EC005DW S LGPQ Intel SMD or Through Hole | CH80566EC005DW S LGPQ.pdf | |
![]() | SN65LVDS104PWR. | SN65LVDS104PWR. TI TSSOP16 | SN65LVDS104PWR..pdf |