창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NAND99R3M4BZBB5E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NAND99R3M4BZBB5E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NAND99R3M4BZBB5E | |
관련 링크 | NAND99R3M, NAND99R3M4BZBB5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MD015A222KAB | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A222KAB.pdf | |
![]() | 416F50023ATT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ATT.pdf | |
![]() | H4464RDYA | RES 464 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4464RDYA.pdf | |
![]() | at93c46-10ti-27 | at93c46-10ti-27 at tssop | at93c46-10ti-27.pdf | |
![]() | TL084ACDRE4 | TL084ACDRE4 TI SOP | TL084ACDRE4.pdf | |
![]() | MP1528DG | MP1528DG MPS QFN-8 | MP1528DG.pdf | |
![]() | AMS385-1.2 | AMS385-1.2 AMS SMD or Through Hole | AMS385-1.2.pdf | |
![]() | TDA11126PS/N2/3 | TDA11126PS/N2/3 PHILIPS DIP64 | TDA11126PS/N2/3.pdf | |
![]() | KBK18F000A-D149 | KBK18F000A-D149 SAMSUNG BGA | KBK18F000A-D149.pdf | |
![]() | TPC8301H | TPC8301H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8301H.pdf | |
![]() | BZX79-B18,113 | BZX79-B18,113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B18,113.pdf |