창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND512W3A2DND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND512W3A2DND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND512W3A2DND | |
| 관련 링크 | NAND512W, NAND512W3A2DND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023C332MAT2A | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C332MAT2A.pdf | |
![]() | C1812C183MDRACTU | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C183MDRACTU.pdf | |
![]() | BFC241743003 | 0.03µF Film Capacitor 63V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241743003.pdf | |
![]() | HU350KA02F | HU350KA02F JAPAN QFP | HU350KA02F.pdf | |
![]() | RC5V834 | RC5V834 RICOH BGA | RC5V834.pdf | |
![]() | 2N5947 | 2N5947 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N5947.pdf | |
![]() | LFB215G37BA1A233 | LFB215G37BA1A233 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB215G37BA1A233.pdf | |
![]() | BN6L611MNR2G | BN6L611MNR2G ON SMD or Through Hole | BN6L611MNR2G.pdf | |
![]() | XCV405E-7FGG676C | XCV405E-7FGG676C XILINX BGA | XCV405E-7FGG676C.pdf | |
![]() | ITA7500S | ITA7500S IT SMD | ITA7500S.pdf | |
![]() | TKR100M2VG21 | TKR100M2VG21 KAIMEIELECTRONIC SMD or Through Hole | TKR100M2VG21.pdf | |
![]() | GL-112H138 | GL-112H138 SHARP SMD or Through Hole | GL-112H138.pdf |