창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NAND512W3A2BN5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NAND512W3A2BN5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NAND512W3A2BN5 | |
관련 링크 | NAND512W, NAND512W3A2BN5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNMF14FTD4K64 | RES 4.64K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD4K64.pdf | |
![]() | BMS100 | BMS100 JAPAN SMD or Through Hole | BMS100.pdf | |
![]() | TISP7W200 | TISP7W200 BBOURNS SOP8 | TISP7W200.pdf | |
![]() | C0603C393K4RAC7867(0603-393K) | C0603C393K4RAC7867(0603-393K) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603C393K4RAC7867(0603-393K).pdf | |
![]() | S501-20A | S501-20A ORIGINAL SMD or Through Hole | S501-20A.pdf | |
![]() | 28F256P30B85 | 28F256P30B85 ORIGINAL BGA | 28F256P30B85.pdf |