창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND512F3U0AZB1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND512F3U0AZB1E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TFBGA-63 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND512F3U0AZB1E | |
| 관련 링크 | NAND512F3, NAND512F3U0AZB1E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X2ADR | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2ADR.pdf | |
![]() | 416F36013CTT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CTT.pdf | |
![]() | H5CN-XZNS DC12-48 | On-Delay Time Delay Relay 0.001 Sec ~ 9.999 Sec Delay Socket | H5CN-XZNS DC12-48.pdf | |
![]() | RNCF1206DKC1K21 | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DKC1K21.pdf | |
![]() | 3386P102 | 3386P102 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P102.pdf | |
![]() | CS41082T5 | CS41082T5 FSC SMD or Through Hole | CS41082T5.pdf | |
![]() | LTC1069-1IS8#TRPBF | LTC1069-1IS8#TRPBF LT SOP8 | LTC1069-1IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 80MXC5600M35X40 | 80MXC5600M35X40 RUBYCON DIP | 80MXC5600M35X40.pdf | |
![]() | BD30KA5WF-E2 | BD30KA5WF-E2 ROHM SOP8 | BD30KA5WF-E2.pdf | |
![]() | TCTSH32FU | TCTSH32FU TOSHIBA SMD or Through Hole | TCTSH32FU.pdf | |
![]() | MCP1726-1802E/SN | MCP1726-1802E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP1726-1802E/SN.pdf | |
![]() | VN1704 | VN1704 XX QFN84 | VN1704.pdf |