창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND32GW3F4AN6E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND32GW3F4AN6E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND32GW3F4AN6E | |
| 관련 링크 | NAND32GW3, NAND32GW3F4AN6E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC238334114 | 0.11µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC238334114.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER220M51 | 22µH Shielded Molded Inductor 8.3A 33.49 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER220M51.pdf | |
![]() | RT0603CRD0751KL | RES SMD 51K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0751KL.pdf | |
![]() | LFXTAL0030934M194304 | LFXTAL0030934M194304 cmac SMD or Through Hole | LFXTAL0030934M194304.pdf | |
![]() | QC80312 | QC80312 INTEL BGA | QC80312.pdf | |
![]() | TNETX4090 | TNETX4090 TI BGA | TNETX4090.pdf | |
![]() | 72XR20K | 72XR20K BI SMD or Through Hole | 72XR20K.pdf | |
![]() | CD74AC654EN | CD74AC654EN HAR Call | CD74AC654EN.pdf | |
![]() | L78M06ABS13TR | L78M06ABS13TR sgs SMD or Through Hole | L78M06ABS13TR.pdf | |
![]() | BAS15123R3C | BAS15123R3C COSEL DIP-10 | BAS15123R3C.pdf | |
![]() | XN6537-(TX) | XN6537-(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | XN6537-(TX).pdf |