창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND08GW3B2CN6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND08GW3B2CN6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND08GW3B2CN6F | |
| 관련 링크 | NAND08GW3, NAND08GW3B2CN6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 631R18W103KF4E | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 631R18W103KF4E.pdf | |
![]() | SDR0805-7R5ML | 7.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 50 mOhm Max Nonstandard | SDR0805-7R5ML.pdf | |
![]() | MAX14850ASE+T | General Purpose Digital Isolator 600Vrms 6 Channel 2Mbps, 50Mbps 1.5kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14850ASE+T.pdf | |
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![]() | LBB110LES | LBB110LES CPCLARE SMD or Through Hole | LBB110LES.pdf | |
![]() | D223Z39Y5VH6.J5R | D223Z39Y5VH6.J5R VISHAY DIP | D223Z39Y5VH6.J5R.pdf | |
![]() | 1688-6-0 | 1688-6-0 BI SOP | 1688-6-0.pdf | |
![]() | 5958560P002 REV.F | 5958560P002 REV.F K&L N A | 5958560P002 REV.F.pdf | |
![]() | UB1104B | UB1104B STANLEY ROHS | UB1104B.pdf | |
![]() | TT131N1600KOF | TT131N1600KOF AEG MODULE | TT131N1600KOF.pdf | |
![]() | XC4013XLA-3PQ160C | XC4013XLA-3PQ160C XILINX PLCC | XC4013XLA-3PQ160C.pdf | |
![]() | LA5-63V822MS54 | LA5-63V822MS54 ELNA DIP | LA5-63V822MS54.pdf |