창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND08GW3B2CN6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND08GW3B2CN6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND08GW3B2CN6 | |
| 관련 링크 | NAND08GW, NAND08GW3B2CN6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B474KA8VPNC | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B474KA8VPNC.pdf | |
![]() | 170M7290 | FUSE 32A 1000V AC | 170M7290.pdf | |
![]() | SMCJ30CA-E3/9AT | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMC | SMCJ30CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | 7910CW | 7910CW EPSON DIP-16 | 7910CW.pdf | |
![]() | 1SS355/1SS357 | 1SS355/1SS357 ORIGINAL SMD | 1SS355/1SS357.pdf | |
![]() | LF80537GG041F SLB6E (T5800) | LF80537GG041F SLB6E (T5800) INTEL SMD or Through Hole | LF80537GG041F SLB6E (T5800).pdf | |
![]() | 524-00ES | 524-00ES ACUMOS DIP | 524-00ES.pdf | |
![]() | W77C32P | W77C32P WINBOND SMD or Through Hole | W77C32P.pdf | |
![]() | PTB3370-554CW-LC/PC+ | PTB3370-554CW-LC/PC+ CHA SMD or Through Hole | PTB3370-554CW-LC/PC+.pdf | |
![]() | 05956-005 | 05956-005 AMIS PLCC32 | 05956-005.pdf | |
![]() | D71621C.. | D71621C.. NEC DIP | D71621C...pdf |