- NAND08GW3B2AN6F
- 제조업체 부품 번호
- NAND08GW3B2AN6F
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- NAND08GW3B2AN6F ST TSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
NAND08GW3B2AN6F 가격 및 조달
가능 수량
44510 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 NAND08GW3B2AN6F 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. NAND08GW3B2AN6F 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. NAND08GW3B2AN6F가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- NAND08GW3B2AN6F 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
NAND08GW3B2AN6F 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND08GW3B2AN6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND08GW3B2AN6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND08GW3B2AN6F | |
| 관련 링크 | NAND08GW3, NAND08GW3B2AN6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
NAND08GW3B2AN6F 의 관련 제품
 | PCJ0E181MCL1GS | 180µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 21 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PCJ0E181MCL1GS.pdf | |
 | SPD73-183M | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.28A 140 mOhm Max Nonstandard | SPD73-183M.pdf | |
| HY29LV001T | HY29LV001T HYNIX IC | HY29LV001T.pdf | |
| 84590-0025 | 84590-0025 MOLEX SMD or Through Hole | 84590-0025.pdf | |
| 1S2392 | 1S2392 NEC DO35 | 1S2392.pdf | |
| TDUHC124 | TDUHC124 TDI LQFP64L | TDUHC124.pdf | |
| TP-2J2 | TP-2J2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP-2J2.pdf | |
| UV31413WS23P7F | UV31413WS23P7F FOXCONN SMD or Through Hole | UV31413WS23P7F.pdf | |
| TPS71533QDCKRQ | TPS71533QDCKRQ ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS71533QDCKRQ.pdf | |
| STT18GK08 | STT18GK08 SIRECTIFIER MODULE | STT18GK08.pdf | |
| F552128855 | F552128855 H PLCC-28 | F552128855.pdf |