창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND02GW3B2DZA6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND02GW3B2DZA6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 63-PinVFBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND02GW3B2DZA6F | |
| 관련 링크 | NAND02GW3, NAND02GW3B2DZA6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS08ASM | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS08ASM.pdf | |
![]() | 1782-39H | 6.2µH Unshielded Molded Inductor 175mA 2 Ohm Max Axial | 1782-39H.pdf | |
![]() | RC0603DR-07255KL | RES SMD 255K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07255KL.pdf | |
![]() | ACE24LC02TM+T | ACE24LC02TM+T ACE MSOP-8 | ACE24LC02TM+T.pdf | |
![]() | 232263353303 LL34-30K | 232263353303 LL34-30K PHILIPS SMD or Through Hole | 232263353303 LL34-30K.pdf | |
![]() | 74HC244TELL | 74HC244TELL RENESASHD TSSOP | 74HC244TELL.pdf | |
![]() | 7000-99061-0000000 | 7000-99061-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-99061-0000000.pdf | |
![]() | 3314J-1-503LF | 3314J-1-503LF BOURNS SMD | 3314J-1-503LF.pdf | |
![]() | CD9011MG | CD9011MG CHIPSHINE SOT23-6 | CD9011MG.pdf | |
![]() | UC1825AN | UC1825AN MOT DIP | UC1825AN.pdf | |
![]() | TK70J20D.S1Q(O | TK70J20D.S1Q(O TOSHIBA SMD or Through Hole | TK70J20D.S1Q(O.pdf | |
![]() | 1-767123-0 | 1-767123-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-767123-0.pdf |