창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND02GW3B2DN6E-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND02GW3B2DN6E-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND02GW3B2DN6E-N | |
| 관련 링크 | NAND02GW3B, NAND02GW3B2DN6E-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C392MAT2A | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C392MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0402D3R3BLAAJ | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3BLAAJ.pdf | |
![]() | 74LS641-1P | 74LS641-1P MITSUMI DIP | 74LS641-1P.pdf | |
![]() | MC10EP33DG | MC10EP33DG ON SOP8 | MC10EP33DG.pdf | |
![]() | HI3-524-5 | HI3-524-5 HAR DIP18 | HI3-524-5.pdf | |
![]() | KDA0476BPJ66 | KDA0476BPJ66 MOTOROLA origin | KDA0476BPJ66.pdf | |
![]() | MF72-6D15 | MF72-6D15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF72-6D15.pdf | |
![]() | LE147J | LE147J SN DIP | LE147J.pdf | |
![]() | C1608Y5V1C224ZTOO9N | C1608Y5V1C224ZTOO9N TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1C224ZTOO9N.pdf | |
![]() | B66413G0000X197 | B66413G0000X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66413G0000X197.pdf | |
![]() | 2SK1211-01R | 2SK1211-01R FUJI TO-3PF | 2SK1211-01R.pdf | |
![]() | MAX8214BCSD | MAX8214BCSD MAXIM SOP16 | MAX8214BCSD.pdf |