창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND02GW3B2CE06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND02GW3B2CE06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ST | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND02GW3B2CE06 | |
| 관련 링크 | NAND02GW3, NAND02GW3B2CE06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35E19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E19M66080.pdf | |
![]() | RP73D2A27R4BTDF | RES SMD 27.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A27R4BTDF.pdf | |
![]() | CMF6022R100BEBF | RES 22.1 OHM 1W .1% AXIAL | CMF6022R100BEBF.pdf | |
![]() | TSC251G2D-24C | TSC251G2D-24C ATMEL SMD or Through Hole | TSC251G2D-24C.pdf | |
![]() | SK153 | SK153 MCC HSMC | SK153.pdf | |
![]() | BCR2AS-12 | BCR2AS-12 RENESAS TO252 | BCR2AS-12.pdf | |
![]() | CXD4113GG-1 | CXD4113GG-1 SONY BGA | CXD4113GG-1.pdf | |
![]() | MAX5081ATE+T.. | MAX5081ATE+T.. MAXIM QFN | MAX5081ATE+T...pdf | |
![]() | XPC8260EU133A | XPC8260EU133A MOT BGA | XPC8260EU133A.pdf | |
![]() | NE34018-T1B | NE34018-T1B NEC SOT-343 | NE34018-T1B.pdf | |
![]() | RJ22FL102 | RJ22FL102 ohmwbournscom/pdfs/qualified SMD or Through Hole | RJ22FL102.pdf |