창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NACZ331M25V8X10.5TR13F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NACZ331M25V8X10.5TR13F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NACZ331M25V8X10.5TR13F | |
| 관련 링크 | NACZ331M25V8X, NACZ331M25V8X10.5TR13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-33.8688MDHJ-T | 33.8688MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-33.8688MDHJ-T.pdf | ||
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![]() | MMF011573 | SK-06-062DW-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF011573.pdf | |
![]() | 216TBFCGA13F | 216TBFCGA13F ATI BGA | 216TBFCGA13F.pdf | |
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![]() | PHE844RD6150MR06L2 | PHE844RD6150MR06L2 KEMET Call | PHE844RD6150MR06L2.pdf | |
![]() | MCP1825S-5002E/AB | MCP1825S-5002E/AB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-5002E/AB.pdf | |
![]() | PJ7909 | PJ7909 PJ TO220 | PJ7909.pdf | |
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![]() | GLEA24A2A | GLEA24A2A Honeywell SMD or Through Hole | GLEA24A2A.pdf |