창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NACEN330M6.3V6.3X5.5TR13F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NACEN330M6.3V6.3X5.5TR13F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NACEN330M6.3V6.3X5.5TR13F | |
| 관련 링크 | NACEN330M6.3V6., NACEN330M6.3V6.3X5.5TR13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F44022IDR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022IDR.pdf | |
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![]() | CA1ASR-12V-N-5 | CA RELAY 1 FORM A 12V | CA1ASR-12V-N-5.pdf | |
![]() | CMF552K6700FER6 | RES 2.67K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K6700FER6.pdf | |
![]() | SI32177-FM | SI32177-FM SILICON QFN | SI32177-FM.pdf | |
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![]() | 1157/1156 | 1157/1156 ETHER SMD or Through Hole | 1157/1156.pdf | |
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![]() | 41M8592ESDPQ | 41M8592ESDPQ IBM BGA | 41M8592ESDPQ.pdf | |
![]() | LTC1121CS8-5 | LTC1121CS8-5 LINEAR SOP8 | LTC1121CS8-5.pdf | |
![]() | 1210 1.3R F | 1210 1.3R F TASUND SMD or Through Hole | 1210 1.3R F.pdf |