창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NACC470M50V10X10.5TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NACC470M50V10X10.5TR13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NACC470M50V10X10.5TR13 | |
| 관련 링크 | NACC470M50V10, NACC470M50V10X10.5TR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRFB7537PBF | MOSFET N CH 60V 173A TO-220AB | IRFB7537PBF.pdf | |
![]() | CRA06P0437K50JTA | RES ARRAY 2 RES 7.5K OHM 0606 | CRA06P0437K50JTA.pdf | |
![]() | 108016032 | 108016032 JDSU SMD or Through Hole | 108016032.pdf | |
![]() | TA78L08F(TE12L.F) | TA78L08F(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L08F(TE12L.F).pdf | |
![]() | BCM4320LKEBG | BCM4320LKEBG BROADCOM BGA | BCM4320LKEBG.pdf | |
![]() | MN66261-MC | MN66261-MC PANASONI QFP | MN66261-MC.pdf | |
![]() | X0101SEZZ | X0101SEZZ SHARP SMD or Through Hole | X0101SEZZ.pdf | |
![]() | GMK325B7106KM-TD | GMK325B7106KM-TD TAIYO SMD500 | GMK325B7106KM-TD.pdf | |
![]() | DE56SH5A9AJ3BLC | DE56SH5A9AJ3BLC DSP SMD or Through Hole | DE56SH5A9AJ3BLC.pdf | |
![]() | MCP1727T-ADJE/SN | MCP1727T-ADJE/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | MCP1727T-ADJE/SN.pdf | |
![]() | TC4538BFELNF | TC4538BFELNF Toshiba SMD or Through Hole | TC4538BFELNF.pdf | |
![]() | NJU7775F28-TE1 | NJU7775F28-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7775F28-TE1.pdf |