창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NACC1R0M50V4X6.1TR13F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NACC1R0M50V4X6.1TR13F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NACC1R0M50V4X6.1TR13F | |
관련 링크 | NACC1R0M50V4, NACC1R0M50V4X6.1TR13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MW7IC2220GNR1 | RF Amplifier IC W-CDMA 2.11GHz ~ 2.17GHz TO-270 WBL-16 GULL | MW7IC2220GNR1.pdf | |
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![]() | 3294-15SURC-S400-A7 | 3294-15SURC-S400-A7 EVERLIGHT ROHS | 3294-15SURC-S400-A7.pdf | |
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![]() | TLP750(LF2)-F | TLP750(LF2)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP750(LF2)-F.pdf | |
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![]() | EC2-24S | EC2-24S NEC SMD or Through Hole | EC2-24S.pdf | |
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![]() | DAC702JH | DAC702JH BB DIP | DAC702JH.pdf | |
![]() | FDB6690S | FDB6690S FAIRC TO-263(D2PAK) | FDB6690S .pdf |