창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NA8BF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NA8BF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NA8BF1 | |
| 관련 링크 | NA8, NA8BF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-16.000MHZ-B1U-T | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-16.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | 416F48022ITR | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ITR.pdf | |
![]() | 473939001 | 473939001 MLX SMD or Through Hole | 473939001.pdf | |
![]() | AD2M20 | AD2M20 OKITA DIP8 | AD2M20.pdf | |
![]() | Si5317B-C-GM | Si5317B-C-GM SiliconLabs QFN36 | Si5317B-C-GM.pdf | |
![]() | 384/160-10HC-12HI | 384/160-10HC-12HI AMD QFP | 384/160-10HC-12HI.pdf | |
![]() | BCM5012 | BCM5012 BCM SMD or Through Hole | BCM5012.pdf | |
![]() | GD40014BD | GD40014BD GS SMD-14 | GD40014BD.pdf | |
![]() | 200MV10FC | 200MV10FC Sanyo N A | 200MV10FC.pdf | |
![]() | LCUCB3216310 | LCUCB3216310 t-BEAD-bidA SMD or Through Hole | LCUCB3216310.pdf | |
![]() | XC2V100-5FG456C | XC2V100-5FG456C XILINX BGA | XC2V100-5FG456C.pdf | |
![]() | OTI066HC-80 | OTI066HC-80 OTI DIP | OTI066HC-80.pdf |