창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N990CH06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N990CH06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N990CH06 | |
관련 링크 | N990, N990CH06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 14.31818MB-G3 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-G3.pdf | |
![]() | CMF60464R00FKBF | RES 464 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60464R00FKBF.pdf | |
![]() | K6R4004V1D-JC08 | K6R4004V1D-JC08 SAMSUNG SOJ | K6R4004V1D-JC08.pdf | |
![]() | HS12363C | HS12363C MAGCOM SMD or Through Hole | HS12363C.pdf | |
![]() | EKMF451ETD4R7MK20S | EKMF451ETD4R7MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMF451ETD4R7MK20S.pdf | |
![]() | B685811F630J48 | B685811F630J48 SIEMENS SMD or Through Hole | B685811F630J48.pdf | |
![]() | YHS | YHS ORIGINAL SMD or Through Hole | YHS.pdf | |
![]() | LC7366J | LC7366J SANYO SOP | LC7366J.pdf | |
![]() | SRP 420 | SRP 420 TYCO SMD or Through Hole | SRP 420.pdf | |
![]() | W9531AL | W9531AL Winbond DIP | W9531AL.pdf | |
![]() | PFC-W0603R-03-4990-B-3085 | PFC-W0603R-03-4990-B-3085 IRC SMD | PFC-W0603R-03-4990-B-3085.pdf |