창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N82S91 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N82S91 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N82S91 | |
관련 링크 | N82, N82S91 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-73-20-5PDN-TR | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-73-20-5PDN-TR.pdf | |
![]() | SIT3809AI-2-18SY | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Standby | SIT3809AI-2-18SY.pdf | |
![]() | SM2615FTR357 | RES SMD 0.357 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FTR357.pdf | |
![]() | ADP1740ACPZ-1.8-R7 | ADP1740ACPZ-1.8-R7 AD NA | ADP1740ACPZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | MCGPR63V108M16X32-RH | MCGPR63V108M16X32-RH MULTICOMP DIP | MCGPR63V108M16X32-RH.pdf | |
![]() | uPG2008TK | uPG2008TK NEC SMD or Through Hole | uPG2008TK.pdf | |
![]() | MG80387-25 | MG80387-25 PGA SMD or Through Hole | MG80387-25.pdf | |
![]() | TP3054BN | TP3054BN TI DIP16 | TP3054BN .pdf | |
![]() | TC57512AD-12 | TC57512AD-12 TOSHIBA DIP | TC57512AD-12.pdf | |
![]() | DG306-5.0-02P-2300AH | DG306-5.0-02P-2300AH DEGSON SMD or Through Hole | DG306-5.0-02P-2300AH.pdf | |
![]() | MAX8739E | MAX8739E MAXIM QFN | MAX8739E.pdf | |
![]() | 320565-0 | 320565-0 TYCO SMD or Through Hole | 320565-0.pdf |