창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N82S23N/AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N82S23N/AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N82S23N/AN | |
| 관련 링크 | N82S23, N82S23N/AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE1206DRM7W0R03L | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1/2W 1206 | PE1206DRM7W0R03L.pdf | |
![]() | CMF55221K00FKBF | RES 221K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55221K00FKBF.pdf | |
| EM3587-RTR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EM3587-RTR.pdf | ||
![]() | MF1/4DCT52R | MF1/4DCT52R KOA SMD or Through Hole | MF1/4DCT52R.pdf | |
![]() | PS7342-1B | PS7342-1B NEC DIP | PS7342-1B.pdf | |
![]() | CXAV7021 | CXAV7021 SONY DIP | CXAV7021.pdf | |
![]() | HW-V5-ML561-UNI-G | HW-V5-ML561-UNI-G XILINX FPGA | HW-V5-ML561-UNI-G.pdf | |
![]() | C3216CH1H681JT000A 1206-681J | C3216CH1H681JT000A 1206-681J TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H681JT000A 1206-681J.pdf | |
![]() | SVM7910CR | SVM7910CR TI SMD or Through Hole | SVM7910CR.pdf | |
![]() | CAK0003ZA | CAK0003ZA ALPS SMD or Through Hole | CAK0003ZA.pdf | |
![]() | HW-305B (E .F) | HW-305B (E .F) ORIGINAL SMD-4 | HW-305B (E .F).pdf | |
![]() | HSMY-C170(K | HSMY-C170(K AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HSMY-C170(K.pdf |