창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N82C59A-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N82C59A-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N82C59A-2 | |
| 관련 링크 | N82C5, N82C59A-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LLDB3-TP | DIAC 28-36V 2A MINIMELF | LLDB3-TP.pdf | |
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![]() | EXB-24V154JX | RES ARRAY 2 RES 150K OHM 0404 | EXB-24V154JX.pdf | |
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![]() | BCM5751TKFBG P14 | BCM5751TKFBG P14 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5751TKFBG P14.pdf | |
![]() | 10586/BEBJC | 10586/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10586/BEBJC.pdf | |
![]() | 24LC64T-1/MC | 24LC64T-1/MC STATIC SMD or Through Hole | 24LC64T-1/MC.pdf | |
![]() | HSSF170 | HSSF170 H SMD or Through Hole | HSSF170.pdf |