창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N82C59-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N82C59-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N82C59-2 | |
| 관련 링크 | N82C, N82C59-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADSP-21065KSZ-240 | ADSP-21065KSZ-240 AD SMD or Through Hole | ADSP-21065KSZ-240.pdf | |
![]() | Z32041431000K6C000 | Z32041431000K6C000 VHY DIP | Z32041431000K6C000.pdf | |
![]() | 34980A | 34980A ORIGINAL NEW | 34980A.pdf | |
![]() | LM32-Transparent | LM32-Transparent Daito SMD or Through Hole | LM32-Transparent.pdf | |
![]() | STU60B1 | STU60B1 EIC SMBDO-214AA | STU60B1.pdf | |
![]() | S1D13705FOOA100 | S1D13705FOOA100 EPSON QFP | S1D13705FOOA100.pdf | |
![]() | HCB5750V-181T30 | HCB5750V-181T30 MITAC SMD or Through Hole | HCB5750V-181T30.pdf | |
![]() | KS24C011CS | KS24C011CS SAMSUNG SOIC-8 | KS24C011CS.pdf | |
![]() | 7556CBH | 7556CBH BI DIP | 7556CBH.pdf | |
![]() | UPD75304GF-316-3B9 | UPD75304GF-316-3B9 NEC QFP | UPD75304GF-316-3B9.pdf | |
![]() | 7E10L-8R2N | 7E10L-8R2N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E10L-8R2N.pdf | |
![]() | N34286203RBTS | N34286203RBTS M SMD or Through Hole | N34286203RBTS.pdf |