창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N80L2868/C2H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N80L2868/C2H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N80L2868/C2H | |
| 관련 링크 | N80L286, N80L2868/C2H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7DXCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DXCAP.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F4750V | RES SMD 475 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F4750V.pdf | |
![]() | HT82117 | HT82117 ORIGINAL DIP | HT82117.pdf | |
![]() | Q62702A4269 | Q62702A4269 NS SMD or Through Hole | Q62702A4269.pdf | |
![]() | 2958c-4 | 2958c-4 BALLUFF SMD or Through Hole | 2958c-4.pdf | |
![]() | UPC271ED | UPC271ED NEC DIP8 | UPC271ED.pdf | |
![]() | BZX384-B27 | BZX384-B27 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B27.pdf | |
![]() | 160 000-200mA | 160 000-200mA SIBA SMD or Through Hole | 160 000-200mA.pdf | |
![]() | NTCG164BH332JT | NTCG164BH332JT TDK SMD or Through Hole | NTCG164BH332JT.pdf | |
![]() | GM5WA06250A | GM5WA06250A SHARP ROHS | GM5WA06250A.pdf |