창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N760023BFK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N760023BFK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N760023BFK | |
| 관련 링크 | N76002, N760023BFK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50012CLT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CLT.pdf | |
![]() | ITR8307/L24 | OPTO INTERRUPTER | ITR8307/L24.pdf | |
![]() | V7477Y | V7477Y ASSMANN SMD or Through Hole | V7477Y.pdf | |
![]() | KW1-12S15S | KW1-12S15S SANGUEI SIP | KW1-12S15S.pdf | |
![]() | TGA4915-EPU-CP | TGA4915-EPU-CP TRIQUINT SMD or Through Hole | TGA4915-EPU-CP.pdf | |
![]() | U74LVC573 | U74LVC573 UTC SSOP-20TSSOP-20 | U74LVC573.pdf | |
![]() | MAX767REAP+ | MAX767REAP+ MAX Call | MAX767REAP+.pdf | |
![]() | MCP6161/P | MCP6161/P MICROCHIP DIP8 | MCP6161/P.pdf | |
![]() | SPB03N605S | SPB03N605S Infineon TO-263 | SPB03N605S.pdf | |
![]() | 201R14C2R2BV4T | 201R14C2R2BV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 201R14C2R2BV4T.pdf | |
![]() | 604DW8 | 604DW8 NA DIP | 604DW8.pdf | |
![]() | TC74VHC02FT(EL,M) | TC74VHC02FT(EL,M) TOSHIBA TSSOP | TC74VHC02FT(EL,M).pdf |