창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N74F245DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N74F245DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N74F245DR | |
관련 링크 | N74F2, N74F245DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JP9839 | JP9839 NEC NULL | JP9839.pdf | |
![]() | ST72T94C6M6 | ST72T94C6M6 ST 7.2mm | ST72T94C6M6.pdf | |
![]() | 1NT01L-5908 | 1NT01L-5908 Sensata SMD or Through Hole | 1NT01L-5908.pdf | |
![]() | FE6DGS T/B | FE6DGS T/B VISHAY SMD or Through Hole | FE6DGS T/B.pdf | |
![]() | R75QF2270ZA00G | R75QF2270ZA00G ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R75QF2270ZA00G.pdf | |
![]() | F950J106MPADSTQ2 6.3V10UF-0805F95 | F950J106MPADSTQ2 6.3V10UF-0805F95 NICHICON SMD or Through Hole | F950J106MPADSTQ2 6.3V10UF-0805F95.pdf | |
![]() | TBJE157K010CRLB9H00 | TBJE157K010CRLB9H00 AVX SMD | TBJE157K010CRLB9H00.pdf | |
![]() | MCP608-I/ST | MCP608-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP608-I/ST.pdf | |
![]() | MC3346ML1 | MC3346ML1 MOT SOP14 | MC3346ML1.pdf | |
![]() | DS3232-D0918CCT-LF | DS3232-D0918CCT-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3232-D0918CCT-LF.pdf | |
![]() | RN5RL20AATR | RN5RL20AATR RICOH SMD or Through Hole | RN5RL20AATR.pdf | |
![]() | K4N563233G-FN75 | K4N563233G-FN75 SAMSUNG BGA | K4N563233G-FN75.pdf |