창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N74F157BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N74F157BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N74F157BD | |
| 관련 링크 | N74F1, N74F157BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0603WRE07300RL | RES SMD 300 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07300RL.pdf | |
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![]() | ST16C5520CQ | ST16C5520CQ N/A QFP | ST16C5520CQ.pdf | |
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![]() | TI-ETP-CB-SU00 | TI-ETP-CB-SU00 DIVERS SMD or Through Hole | TI-ETP-CB-SU00.pdf | |
![]() | FSDM311-FAIRCHILD | FSDM311-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FSDM311-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | 3SK294(TE85L,F)09 | 3SK294(TE85L,F)09 Toshiba SOP DIP | 3SK294(TE85L,F)09.pdf | |
![]() | FL12N60 | FL12N60 FL TO-220F | FL12N60.pdf | |
![]() | D9BPJ | D9BPJ MICRON BGA | D9BPJ.pdf |