창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N700052BFSBFGA. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N700052BFSBFGA. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N700052BFSBFGA. | |
관련 링크 | N700052BF, N700052BFSBFGA. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HK16083N9S-T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 140 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK16083N9S-T.pdf | |
![]() | 47100C | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 70.2 mOhm Max Nonstandard | 47100C.pdf | |
![]() | RE1206FRE07715KL | RES SMD 715K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07715KL.pdf | |
![]() | CMF553M2400FLEA | RES 3.24M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M2400FLEA.pdf | |
![]() | FR1117S-1.8 | FR1117S-1.8 FIRSTSILICON SMD or Through Hole | FR1117S-1.8.pdf | |
![]() | 0805-51R1% | 0805-51R1% XYT SMD or Through Hole | 0805-51R1%.pdf | |
![]() | LMA2009KMB | LMA2009KMB LOGIC PGA | LMA2009KMB.pdf | |
![]() | UPC1167 | UPC1167 NEC DIP | UPC1167.pdf | |
![]() | MSP3440G-QA-B6 | MSP3440G-QA-B6 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP3440G-QA-B6.pdf | |
![]() | L-APP320E-1-1C13 | L-APP320E-1-1C13 ORIGINAL BGA | L-APP320E-1-1C13.pdf | |
![]() | BCR 555 E6327 | BCR 555 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR 555 E6327.pdf | |
![]() | GN1A4M-T1(M33) | GN1A4M-T1(M33) NEC SOT323 | GN1A4M-T1(M33).pdf |