창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N648-37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N648-37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N648-37 | |
| 관련 링크 | N648, N648-37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0CNN500.V | FUSE STRIP 500A 125VAC/48VDC | 0CNN500.V.pdf | |
![]() | GSD2004A-HE3-18 | DIODE ARRAY GP 240V 225MA SOT23 | GSD2004A-HE3-18.pdf | |
![]() | SQPW2R10J | RES 0.10 OHM 2W 5% AXIAL | SQPW2R10J.pdf | |
![]() | NF4-UITRA-A3 | NF4-UITRA-A3 NVIDIA QFP BGA | NF4-UITRA-A3.pdf | |
![]() | -1R | -1R PHILIPS SC-70SOT323 | -1R.pdf | |
![]() | RFJ3178 | RFJ3178 RFMD BGA | RFJ3178.pdf | |
![]() | SA04306AF | SA04306AF SAWNICS 34.7x12.6 | SA04306AF.pdf | |
![]() | 30SB02S | 30SB02S NEC SMD or Through Hole | 30SB02S.pdf | |
![]() | 5.6pF | 5.6pF ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.6pF.pdf | |
![]() | BZX55C10ST | BZX55C10ST ST DIP | BZX55C10ST.pdf | |
![]() | LCC01-2005WW07LF | LCC01-2005WW07LF HAL SMD or Through Hole | LCC01-2005WW07LF.pdf |