창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N63 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N63 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N63 | |
| 관련 링크 | N, N63 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210CC333KAT1A | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC333KAT1A.pdf | |
![]() | 50024-6031 | 50024-6031 MOLEX PCS | 50024-6031.pdf | |
![]() | F731879AGHF | F731879AGHF TI BGA | F731879AGHF.pdf | |
![]() | D-100UF/25V | D-100UF/25V SAMSUNG D-100UF25V | D-100UF/25V.pdf | |
![]() | IRF7707TR | IRF7707TR IOR TSSOP08 | IRF7707TR.pdf | |
![]() | 182885-1 | 182885-1 TYCO SMD or Through Hole | 182885-1.pdf | |
![]() | IDT74FCT821HBP | IDT74FCT821HBP IDT Call | IDT74FCT821HBP.pdf | |
![]() | 2245D | 2245D JRC DIP-8 | 2245D.pdf | |
![]() | T7L74MLG-0102.EO | T7L74MLG-0102.EO TOSHIBA BGA | T7L74MLG-0102.EO.pdf | |
![]() | MC13155DXAA | MC13155DXAA N/A NC | MC13155DXAA.pdf |