창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N4SP477X0010FBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N4SP477X0010FBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N4SP477X0010FBP | |
| 관련 링크 | N4SP477X0, N4SP477X0010FBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FA-238 19.6608MB-K3 | 19.6608MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.6608MB-K3.pdf | |
![]() | FDPF8N50NZ | MOSFET N-CH 500V 8A TO220F | FDPF8N50NZ.pdf | |
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![]() | NEC1297 | NEC1297 NEC DIP | NEC1297.pdf | |
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![]() | GPC11122A-C | GPC11122A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPC11122A-C.pdf | |
![]() | LT1964ES5-BYD | LT1964ES5-BYD LT SOT23 | LT1964ES5-BYD.pdf | |
![]() | MX636KWE | MX636KWE MAXIM SOP16 | MX636KWE.pdf | |
![]() | TSH6062CD | TSH6062CD TI 8 ld SOIC | TSH6062CD.pdf | |
![]() | 5483-06A | 5483-06A MOLEX SMD or Through Hole | 5483-06A.pdf | |
![]() | TP5088WMX | TP5088WMX NSC SOP14 | TP5088WMX.pdf |