창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N3850P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N3850P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N3850P | |
| 관련 링크 | N38, N3850P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SF-1206S500-2 | FUSE BOARD MOUNT 5A 24VDC 1206 | SF-1206S500-2.pdf | |
![]() | TPSMB56A | TVS DIODE 47.8VWM 77.0VC SMB AEQ | TPSMB56A.pdf | |
![]() | ACZRW5227B-G | DIODE ZENER 3.6V 350MW SOD123FL | ACZRW5227B-G.pdf | |
![]() | RMCF1206JT13K0 | RES SMD 13K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT13K0.pdf | |
![]() | CRG0603F18R | RES SMD 18 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F18R.pdf | |
![]() | 741C08339R0FP | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 0804 | 741C08339R0FP.pdf | |
![]() | PMB2.1 | PMB2.1 SIEMENS SOP | PMB2.1.pdf | |
![]() | 32004482-001 | 32004482-001 TI SSOP56 | 32004482-001.pdf | |
![]() | HLW12S6C7 | HLW12S6C7 avago SMD or Through Hole | HLW12S6C7.pdf | |
![]() | IPP16CN60C3 | IPP16CN60C3 infineon TO220 | IPP16CN60C3.pdf | |
![]() | R5-A0455925-PW | R5-A0455925-PW NTDEC DIP28 | R5-A0455925-PW.pdf | |
![]() | S6B2086X01-Q0RJ | S6B2086X01-Q0RJ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B2086X01-Q0RJ.pdf |