창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N370CH02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N370CH02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N370CH02 | |
| 관련 링크 | N370, N370CH02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0402D1R4BXCAJ | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4BXCAJ.pdf | |
|  | 1839-2BD | 1839-2BD HAR SMD or Through Hole | 1839-2BD.pdf | |
|  | SMSB709-RT1 | SMSB709-RT1 MOTOROLA SOT-23 | SMSB709-RT1.pdf | |
|  | 1206CG103G8B200 | 1206CG103G8B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 1206CG103G8B200.pdf | |
|  | 68UH K(NLCV32T680KPF) | 68UH K(NLCV32T680KPF) TDK 3225 | 68UH K(NLCV32T680KPF).pdf | |
|  | 5-174074-9 | 5-174074-9 AMP SMD or Through Hole | 5-174074-9.pdf | |
|  | LM26LV | LM26LV NS LLP-6 | LM26LV.pdf | |
|  | HP5FR2 | HP5FR2 AUK DIP2DIP3 | HP5FR2.pdf | |
|  | SN75355J | SN75355J TI CDIP | SN75355J.pdf | |
|  | FP-14(28H)-1.27-07 | FP-14(28H)-1.27-07 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-14(28H)-1.27-07.pdf | |
|  | D67A873 | D67A873 HIT SMD or Through Hole | D67A873.pdf |