창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N341024SJ-15-TEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N341024SJ-15-TEZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N341024SJ-15-TEZ | |
| 관련 링크 | N341024SJ, N341024SJ-15-TEZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C040BB8NNNC | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C040BB8NNNC.pdf | |
![]() | CGJ5H4X7R2H682K115AA | 6800pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5H4X7R2H682K115AA.pdf | |
![]() | xc61cn1802mn | xc61cn1802mn TOREX SMD or Through Hole | xc61cn1802mn.pdf | |
![]() | UPD650256K-Y08-BE9 | UPD650256K-Y08-BE9 NEC PQFQ | UPD650256K-Y08-BE9.pdf | |
![]() | TLP | TLP ST D2PAKCLIP | TLP.pdf | |
![]() | X4460U5SMCBS | X4460U5SMCBS TI NA | X4460U5SMCBS.pdf | |
![]() | HAK100-S/SP1 | HAK100-S/SP1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HAK100-S/SP1.pdf | |
![]() | HLW30S-2C7LF | HLW30S-2C7LF FCI SMD or Through Hole | HLW30S-2C7LF.pdf | |
![]() | MAX8575EUT | MAX8575EUT MAX SOT23-6 | MAX8575EUT.pdf | |
![]() | MAX635BCPA | MAX635BCPA MAXIM DIP | MAX635BCPA.pdf | |
![]() | P3596-3.3V T/R | P3596-3.3V T/R UTC TO-263-5 | P3596-3.3V T/R.pdf | |
![]() | SL3146C | SL3146C PLESSEY DIP | SL3146C.pdf |