창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N3372-5302RB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N3372-5302RB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N3372-5302RB | |
| 관련 링크 | N3372-5, N3372-5302RB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100GXCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100GXCAP.pdf | |
![]() | TBS62LV256TCP70 | TBS62LV256TCP70 BSI SOP DIP | TBS62LV256TCP70.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-XP | MD5832-D256-V3Q18-XP SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-XP.pdf | |
![]() | LG8634-17B | LG8634-17B LG DIP52 | LG8634-17B.pdf | |
![]() | PCM16XB1 | PCM16XB1 MIC ProcessorModule | PCM16XB1.pdf | |
![]() | LTC1855CG#PBF | LTC1855CG#PBF LT SSOP | LTC1855CG#PBF.pdf | |
![]() | 64023 | 64023 ORIGINAL ZIP7 | 64023.pdf | |
![]() | 09-9747-00-03 | 09-9747-00-03 BINDER SMD or Through Hole | 09-9747-00-03.pdf | |
![]() | 5TT1.5A-R | 5TT1.5A-R BEL SMD or Through Hole | 5TT1.5A-R.pdf | |
![]() | LFBK1005LL121- | LFBK1005LL121- TAIYO SMD or Through Hole | LFBK1005LL121-.pdf | |
![]() | 707B | 707B MITSLMI/ TSSOP16 | 707B.pdf | |
![]() | DM75L70J | DM75L70J NSC CDIP | DM75L70J.pdf |